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信息科学
【内容介绍】
【对象读者与定位】
在人工智能(AI)的发展对社会产生深远影响的背景下，对成长基干产业--半导体和集成电路感兴趣，并以其知识为基础，对有望得到发展的边缘领域的人工智能处理感兴趣的年轻技术人员和学生们，本书介绍了合适的页数。
【书籍的特征和构成】
人类感到知性的信息处理技术--AI的处理，在深层学习成功以后，与以人工再现脑神经回路为目标的神经网络的处理进行了一化发展。
另外，LSI芯片(大型集成电路)以及半导体的技术上的发展，在更高速、高电力効率、低成本的实行AI处理上是很重要的。
在本书中，关于AI处理专用的集成电路<人工智能芯片>，从3个方面学习入门级的内容。
通过本书，可以获得理解更专业的技术内容和阅读相关论文所需的知识。
1.人工智能芯片电路的构成(2章～4章)
由电子电路组成神经网络的就是人工智能芯片电路。
从神经网络的基本说明开始，在概述电子电路基本的基础上，以电路块级别展示人工智能芯片的构成。
配备多个运算单元，可进行并列处理。
另外，以在边缘的发展为目标，阐述人工智能芯片的低电力化、高性能化技术。
2.半导体存储器和计算(第5章、第6章)
介绍对人工智能芯片的高性能化非常重要的近内存计算和内存中计算技术。
这是今后期待发展的领域。
在此，从半导体存储器的基础说明开始。
接下来解说主要的各种存储器，叙述将这些应用于人工智能芯片的方法的初步。
3.解决组合最佳化问题的全结合型过敏机器(第7章、第8章)
解决在社会的各个地方成为课题的组合最佳化问题的全结合型过敏机器，是与神经网络的一种Hopfield网络相同的构成。
详细展示这种全结合型电子机器的LSI封装，作为考虑人工智能芯片高性能化的具体例子来展示。
同时，从其重要性对从其重要性开始进行开发的全结合型硫化机本身的理解。
【目录】
☆由于发行前的信息，一部分有变更的情况
1.AI处理和LSI
1.1 AI芯片开拓未来
1.2信息处理用集成电路和AI芯片
1.3 AI处理和集成电路
1.4边缘AI处理
1.5本书的内容和构成
1.6总结
2.AI芯片的构成要素和基本电路
2.1脑的信息处理及神经网络和AI芯片
2.2 AI芯片(AI芯片)的构成要素
2.2.1人工神经元
2.2.2人工神经元上的处理和人工神经网络
2.2.3积和演算
2.2.4非线形变换演算
2.2.5模拟电路和数字电路
2.3
gis量子计算机
育智LSI和脑型计算机
su it总结
5.半导体存储器和计算
育智LSI存储器的作用
育智计算和存储
存储器的分层结构
半导体存储器的分类
育智非易失性存储器的非易失性原理
育智半导体存储器的基本电路构成
非易失性存储器
育智大容量混载存储器
建运算电路和存储器的三维安装
国家规格例
memory in memory computing
su it大容量混载存储器
建运算电路和存储器的三维安装
使用SRAM的构成
memory in memory computing
可升级化
可升级化具体构成例
可升级全结合型气体处理机的安装例
使用全结合型气体处理机的求解例
总结
9.今后的展开
人工智能人工智能LSI系统的发展
人工智能人工智能LSI系统
对人工智能人工智能LSI系统发展产生影响的技术领域
LSI技术的发展
半导体加工技术・元件技术・新材料・新功能
光元件技术等
总结
引用・参考文献
索引9.1 9.1.1 9.1.2 9.2 9.2.1 9.2.2 9.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.4 3.1 3.1.1 3.1.2 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.4 3.5 4.1 4.2 4.3 4.3.1 4.3.2 4.3.3 4.4 4.4.1 4.4.2 4.5 4.5.1 4.5.2 4.6 4.7 4.8 4.9 5.1 5.1.1 5.1.2 5.1.3 5.1.4 5.2 5.3 5.3.1 5.3.2 5.4 6.1 6.1.1 6.1.2 6.1.3 6.1.4 6.2 6.2.1 6.2.2 6.2.3 6.2.4 6.3 7.1 7.1.1 7.1.2 7.1.3 7.1.4 7.1.5 7.2 7.2.1 7.2.2 7.2.3 7.2.4 7.3 7.4 7.5 8.1 8.2 8.2.1 8.2.2 8.3 8.3.1 8.3.2 8.3.3 8.3.4 8.3.5512 8.4 8.4.1 8.4.2 8.4.3 8.5 8.6 QUBO伊辛模型伊辛模型伊辛模型伊辛模型伊辛模型伊辛模型圆粒金刚石三二乳房