商品説明
機械工学
【内容紹介】
あらゆる信号を扱おうとするセンサ・マイクロマシンの物理的存在は物質に回帰し、機能は場との関係を通して発揮されているとの考えから、一般には異なる科目で学ぶ物性や場の内容をセンサ・マイクロマシンの主題のもとにまとめた。
【目次】
☆発行前情報のため、一部変更となる場合がございます
1. 序論
1.1 センサ・マイクロマシンの信号・エネルギー変換機能
1.2 センサ・マイクロマシンの機能を生み出す源：物性と場
1.3 センサ・マイクロマシンと物性
1.4 センサ・マイクロマシンとナノテクノロジー
1.5 本書の構成と活用法
2. 身近なセンサ・マイクロマシンデバイス
2.1 身の回りで活躍するセンサ・マイクロマシン
2.2 マイクロセンサと物性および場
2.3 マイクロアクチュエータと物性および場
2.4 センサ・マイクロマシンの代表的な事例
2.4.1 半導体ダイアフラム型圧カセンサ
2.4.2 静電型マイクロミラーデバイス
演習問題
3. 物質を構成する結晶構造と原子
3.1 原子の結合と結晶構造
3.2 結晶面とミラー指数
3.3 結晶構造を調べるのに便利な波：x線
3.4 物質（原子）内の電子状態と電子物性
3.5 原子内の電子状態
3.6 電子状態と波動方程式
3.6.1 時間に依存しない波動方程式
3.6.2 時間に依存する波動方程式
3.7 電子の波動性とエネルギーバンド構造
3.8 原子内の電子の配置
演習問題
4. 原子から結晶構造、そして物性へ
4.1 原子による結晶構造の形成
4.1.1 原子中の電子状態と原子間の結合
4.1.2 原子間結合による結晶構造形成
4.1.3 結晶内原子の電子状態と物性
4.2 物性と状態変換
4.2.1 状態変換
4.2.2 系のエネルギーに基づく考察
4.3 物性の結晶異性
4.3.1 弾性特性の結晶異方性
4.3.2 ピエゾ抵抗効果の結晶異方性
4.3.3 圧電特性の結晶異方性
4.3.4 Siの結晶異方性エッチング
演習問題
5. 物質の接触、接合とデバイス機能
5.1 接触によるエネルギー／バンド構造の変化
5.2 接合によるデバイス機能の実現
5.2.1 金属どうしの接合
5.2.2 金属と半導体の接合によるショットキーダイオード
5.2.3 p型、n型半導体の接合によるpn接合ダイオード
5.2.4 金属／絶縁体／半導体の接合によるMOS構造
5.2.5 接合による各種デバイス機能
演習問題
6. 電磁気的物性と場、そしてデバイス機能
6.1 電場と磁場
6.2 電場
6.2.1 誘導体と電場
6.2.2 電場のベクトル量による考察
6.2.3 電場のスカラー量による考察
6.3 静電場による発生カ
6.4 静電型センサ・マイクロマシン
6.4.1 静電容量型センサ
6.4.2 静電マイクロアクチュエータ
6.5 圧電型センサ・マイクロマシン
6.5.1 圧電基本特性
6.5.2 圧電センサ
6.5.3 圧電マイクロアクチュエータ
6.6 磁場
6.6.1 磁性体と磁場
6.6.2 磁界、磁場に関するベクトルとスカラーの表現
6.7 電磁場を利用したセンサとアクチュエータ
6.7.1 電磁場による力の発生とモータ
6.7.2 電磁場による起電力発生とセンサ
6.7.3 マイクロ磁気デバイス、そして電磁マイクロモータ
6.7.4 ホール効果、ホールセンサ
演習問題
引用・参考文献
演習問題解答
索引