E.神宫寺莲智能手机硬件箱(iPhone11 Pro)"歌之☆王子殿下♪♪"

E.神宫寺莲智能手机硬件箱(iPhone11 Pro)"歌之☆王子殿下♪♪"

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日本名: 携帯ジャケット・カバー E.神宮寺レン スマホハードケース(iPhone11 Pro) 「うたの☆プリンスさまっ♪」
2,178JPY
1,755JPY
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  • 商品详细:

管理编号: 878532609
发售日： 2020/11/30
制造商: Playfulmind公司
系列:

产品的明细 ※现在，产品的信息通过翻译机械翻译，所以内容可以不正确。请贵客原谅。

产品说明■轻薄，从口袋或包包等处取出或放入都很方便的硬式手机套。
可保护手机不受损伤及冲击，好贴合手部的设计。
【商品详情】
对应机型:iPhone11pro
尺寸:约144 mm×72 mm