日向大和HE★VENS智能手机环<歌之☆王子殿下♪♪】

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日本名: モバイル雑貨 日向大和 HE★VENS スマートフォンリング 「うたの☆プリンスさまっ♪」
1,650JPY
600JPY
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管理编号: 878027563
发售日: 2020/05/25
制造商: 西兰花

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产品解说■『歌之☆王子殿下♪♪』中,带有首字母挂件的智能手机戒指上市啦!
【商品详情】
尺寸:本体:纵长40×横38×厚7 mm、挂件全长:约纵长35×横10 mm、挂件本体:纵长13×横10×厚1 mm
材质:锌合金、铁、树脂、玻璃
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